07 دسامبر 2021 // توسط نیک فلاهرتی
Dai Nippon Printing (DNP) در ژاپن یک interposer بر روی یک بستر شیشه ای برای بسته بندی چیپلت های نسل بعدی توسعه داده است.
اینترپوزر یک دستگاه میانی با کارایی بالا است که چندین تراشه و بستر را به صورت الکتریکی به هم متصل می کند و انتظار می رود این فناوری نقش کلیدی در بسته بندی نیمه هادی نسل بعدی داشته باشد.
این شرکت بخشی از کنسرسیوم Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2) با 11 شرکت دیگر است که فناوری‌هایی را برای تولید انبوه در سال 2024 توسعه می‌دهند. کنسرسیوم توسط Showa Denko Materials مدیریت می‌شود.
اینترپوزر که ابعاد آن 40×40 میلی‌متر است، بر مشکل افزایش مقاومت سیم‌کشی و کاهش مقاومت عایق بین سیم‌کشی‌ها غلبه می‌کند تا به کارایی بالا برای بسته‌بندی نیمه‌هادی لبه‌های پیشرو دست یابد. https://www.eenewseurope.com/
