تراشه XRing O1 یک پیشرفت بزرگ برای شیائومی در طراحی مدار مجتمع پیشرفته محسوب می‌شود. عکس: ویبو -بن جیانگین پکن -20 مه 2025
به گفته لی جون، بنیانگذار، رئیس و مدیر اجرایی شیائومی، این شرکت تولید انبوه سیستم روی تراشه (SoC) 3 نانومتری XRing O1 خود را که قرار است جدیدترین گوشی‌های هوشمند و تبلت‌های این شرکت را پشتیبانی کند، پیش از عرضه محصول جدید در روز پنجشنبه در پکن آغاز کرده است.
لی در پستی در سایت میکروبلاگینگ چینی ویبو، گزارش‌های رسانه‌های محلی مبنی بر اینکه XRing O1 بر اساس فرآیند لیتوگرافی 3 نانومتری در تولید نیمه‌هادی‌ها ساخته شده است را تأیید کرد. او همچنین گفت که مدار مجتمع (IC) جدید در گوشی هوشمند جدید 15S Pro و تبلت Pad 7 Ultra این شرکت نصب خواهد شد. شیائومی اطلاعات بیشتری در مورد XRing O1 ارائه نداد، به خصوص اینکه کدام تولیدکننده نیمه‌هادی قراردادی، SoC موبایل طراحی‌شده محلی را تولید می‌کرد. کارخانه‌های ریخته‌گری نیمه‌هادی در سرزمین اصلی چین به دلیل محدودیت‌های فنی ایالات متحده قادر به تولید انبوه تراشه‌های ۳ نانومتری نیستند.
با این حال، شیائومی پس از اپل، کوالکام و مدیاتک، به چهارمین شرکت فناوری در جهان تبدیل شده است که SoC موبایل ۳ نانومتری را برای تولید انبوه طراحی کرده است.این غول گوشی‌های هوشمند مستقر در پکن بلافاصله به درخواست اظهار نظر در روز سه‌شنبه پاسخ نداد.
XRing O1 3 نانومتری نشان دهنده پیشرفت بیشتر در خودکفایی فناوری چین در بحبوحه کنترل‌های صادراتی سختگیرانه‌تر دولت ایالات متحده بر نیمه‌هادی‌های پیشرفته و فناوری‌های ساخت تراشه است.
این همچنین یک موفقیت برای شیائومی بود که پس از کسب جایگاه خود در بخش‌های خودروهای الکتریکی و گوشی‌های هوشمند، خود را در طراحی IC پیشرفته تغییر موقعیت داده است.
لی، مدیرعامل شیائومی، روز دوشنبه در پستی در Weibo نوشت: «تراشه‌ها [نمایانگر] رقابت کلیدی ما برای دستیابی به موفقیت در فناوری‌های پیشرفته هستند.»
طبق گفته شیائومی، حدود ۱۹ میلیارد ترانزیستور در XRing O1 تعبیه شده است که این تراشه ۳ نانومتری را در سطح A17 Pro SoC طراحی شده توسط اپل قرار می‌دهد که در سال ۲۰۲۳ با همان تعداد ترانزیستور عرضه شد.این نشان دهنده تلاش‌های شیائومی برای رقابت با پیشرفت‌های رقبای اصلی گوشی‌های هوشمند خود، اپل، سامسونگ الکترونیکس و هواوی تکنولوژیز، در توسعه نیمه‌هادی‌ها است.
طبق پلتفرم بنچمارک‌گیری تراشه‌های شخص ثالث GeekBench، نتایج XRing O1 در آزمایش‌های تک هسته‌ای و چند هسته‌ای، آن را در میان ICهای برتر جهان قرار می‌دهد و با عملکرد سری جدید A18 اپل و SoCهای موبایل Snapdragon 8 Elite کوالکام رقابت می‌کند.
در بحبوحه گزارش‌های مختلف در مورد XRing O1، کریستیانو آمون، مدیر اجرایی کوالکام، در نمایشگاه تجاری Computex 2025 این هفته که از 20 تا 23 مه برگزار می‌شود، گفت که این شرکت آمریکایی همکاری محکمی با شیائومی دارد. کوالکام مدت‌هاست که تأمین‌کننده تراشه‌های موبایل برای این شرکت چینی بوده است.
لی، مدیرعامل شیائومی، گفت که این شرکت تاکنون 13.5 میلیارد یوان (1.9 میلیارد دلار آمریکا) برای تحقیق و توسعه XRing O1 هزینه کرده است. در سال 2025، این شرکت یک برنامه 10 ساله 50 میلیارد یوانی برای توسعه نیمه‌هادی‌ها اجرا کرد.
رسانه‌های دولتی، از جمله تلویزیون مرکزی چین (CCTV) و روزنامه حزب کمونیست، پیپلز دیلی، این هفته از تلاش‌های شیائومی برای توسعه XRing O1 تمجید کردند.
CCTV این تراشه جدید ۳ نانومتری را به عنوان «خبری هیجان‌انگیز برای صنعت نیمه‌هادی کشور» معرفی کرد، که به گفته آنها حجم صادرات آن در سال گذشته از ۱ تریلیون یوان فراتر رفته است.
